二手迪斯科切割机回收迪斯科切割机是一种新型的金属加工设备。它采用先进的数控技术和激光技术，通过电脑编程控制机床运动，从而实现自动进料、自动下料、自动排废料的加工过程。二手迪斯科切割机的主要特点：1、操作简单：只需按动鼠标就可以实现所有功能；2、自动化程度高；3、速度快：每分钟可完成20多片板材的切割工作；4、精度高；5、效率高：每台机器可同时操作8人以上，每小时能完成500-1000平方米的工作量。6、成本低廉：比同类进口产品便宜30%左右。7、环保节能：无污染、无噪音、低能耗等优势。8、维修方便简单。9、适用范围广。10、适用于各类金属材料和异型材料的加工及打孔等作业。11、适合大批量生产使用！12、可根据客户要求定做特殊机型！13、提供的售后服务与技术支持！14、免费培训操作人员与指导安装调试。15、长期供应各类型二手迪斯科切割机。16、欢迎广大新老客户来电咨询或来我洽谈合作事宜。17、我们将以＊优惠的价格给您的服务！

DISCO自动划片机型号：DAD322DAD322采用高输出功率、低振动的主轴，配合钻石刀片，经手动进料，自动校准便可切割＊大6英寸的工件，其继承了全球广泛使用切割机DAD321的优点，并进一步提高产能效率。2 特点：DAD322继承了DISCO以前型号仪器的优势，具有以下特点：2.1 应用范围广泛DAD322可加工宽达6英寸方形工件。采用1.5kW空气主轴作为标准配置，其可加工难切割的工件。2.2 图像处理功能作为选项DAD322将自动校准功能作为选项配置。该功能通过预先存储设备数据（标靶、亮度和工件登记切割位置）。之后就可通过简单选择设备数据完成自动校准。并可对每个位置切割线任意自动执行测量并显示切割线背离和割痕宽度的控制。2.3 具有刀片破损检测功能BBDDAD322仪器配置了刀片破损检测功能，能在切割过程中实时进行刀片破损状况的检测，防止破损刀片对于工件的伤害。2.4 具有非接触测高功能NCSDAD322仪器配置了非接触测高功能，可以有效防止刀片对于工作盘的伤害。2.5 提高产能效率通过提高各个轴的行进速度，进而增加生产能力。2.6 节省空间DAD322虽然安装直径2英寸的刀片并可加工6英寸的工件，但其占据了更少的空间（宽度只有500mm）。并且通过内部采用变压器用于日本以外地区，也可使用不间断电源（UPS）。这样可以节省外围设备的空间，使昂贵的无尘室得到更有效利用。2.7 软件设计始终以用户方便为宗旨操作者可简单地选择触摸屏上数据实现仪器操作。因此，通过及其简单的培训，操作者就可以使用该仪器。并且，触摸屏和简单易懂的显示使得操作变得更加轻松。提供用户设定切割程序的模式和标准模式，能够满足不同工件的要求。通过触摸屏上的操作向导显示实现切割过程中各个轴的补偿。类似的，软件的设计＊大程度的防止了误操作。当错误发生时，会显示相关向导，使得判断故障原因并解决故障变得很容易。触摸屏上向导语言可选择成日语、英语和中文。并且，DAD322使用适当的顺序引导操作者通过操作显示进行切割工件操作，例如创建数据、预存储和校准。通过执行显示器上显示的操作命令，操作者就有能力开始切割，即使第一次使用DISCO切片机的操作者也可很容易地操作该仪器。2.8 强调安全的设计DAD322在设计时强调用户安全。并且，机器配置符合CE标准（仪器指示/EMC指示）。2.9 显微镜部件盖作为标准配置DAD322将显微镜部件盖作为标准配置，保证操作者安全。并且，考虑工作效率的改进，该机器设计成当X轴在原点位置时打开显微镜部件盖各个轴的电源不被切断。2.10 符合RoHS标准DAD322所有的部件均符合RoHS标准。2.11 X轴θ轴和工作盘部件均安放在滑动器上。进料机理采用交流私服电极和精确的滚球轴承丝杠联合执行稳定的进料。采用闭环控制的解码器为了获得高速和稳定的定位。可通过在触摸屏上的数据设置调整进料速度。进料速度可以从低到高自由设定。2.12 Y轴Z轴和显微镜安装在Y轴滑动器上，同时Z轴固定主轴。该机器采用高分辨率的步进电机和在滑动器部分无粘滑运动的线性传导。2.13 Z轴Z轴将主轴轴承固定在电机上防止主轴向前滑动，因此能够在切割过程中防止主轴电机产生的热量影响主轴膨胀/收缩或者振动。这样能够显著改进切割过程的稳定性。并且，Z轴上放大调焦，可帮助改进调焦的稳定性和轴定位的精确度。2.14 θ轴旋转机理为工件工作台量身定做，切割方位的标定可以在工件上执行。驱动机理采用交流伺服电机，传动机理采用皮带，并且精确部分和电机分开安装。该结构能够防止热量影响上表面工作盘的精确度。2.15 系统存储器为了扩展系统的寿命，机器配置了低故障效率的CF卡。CF卡能够存储多达700类型的装置数据（例如切割和校准情况）和10,000日志数据。2.16 其他功能a）可处理多指标数据每个工件每个通道可输入多达30指标的参数。b）低分辨率的显微镜【可选附件】/高分辨率的显微镜。同时安装低分辨率【可选附件】和高分辨率显微镜的缩短了在较大尺寸工件上寻找目标物的时间。由于和常规模式相比能获得高精确性的校准结果，所以切割精度得到改善。c）状况显示功能有用信息（例如压力和真空度）和数字信息例如主轴电流和速度分辨率显示在触摸屏上，可持续监视这些信息。2.17 供电电压选择广泛电源采用交流200-240V作为标准。较少使用变压器占用的空间。2.18 刀片冷却水流量的控制【可选附件】刀片冷却水流量的控制作为一个附件。可以对加工的每一类型工件设定水流量。通过采用回馈控制可防止水压变化引起的流量波动，有助于加工的稳定性。

清洗是半导体制程的重要环节，也是影响半导体器件良率的＊重要的因素之一。清洗是晶圆加工制造过程中的重要一环，为了＊大限度降低杂质对芯片良率的影响，在实际生 产过程中不仅需要确保高效的单次清洗，还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗， 在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。1) 硅片制造过程中，经过抛光处理后的硅片，需要通过清洗过程来确保其表面的平整度 和性能，进而提升在后续工艺中的良率。2) 晶圆制造过程中，晶圆经过光刻、刻蚀、离子注入、去胶、成膜以及机械抛光等关键 工序前后都需要进行清洗，以去除晶圆沾染的化学杂质，减少缺陷率，提高良率。3) 芯片封装过程中，芯片需要根据封装工艺进行 TSV(硅穿孔)清洗、UBM/RDL(凸点底层 金属/薄膜再分布技术)清洗以及健合清洗等。清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比＊大的工序，约占所有芯片制造工序步骤的 30% 以上。伴随半导体制造技术节点的进步，清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工艺技术节点进入 28nm、14nm 以及更先进等级后，工艺流程的延长且越趋复杂，产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过 程中需要甚至超过 200 道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。

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